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2024年3月21日下午，英格索兰集团将携手弗戈工业传媒，举办2024年一季度多品牌新品发布直播活动。届时，英格索兰多位专家将解读最新的产品及技术成果，包括应用广泛的Nash液环真空泵NEV系列、英格索兰全新IDS系列干式螺杆真空泵、英格索兰2236 MAX系列1/2英寸气动冲击扳手及D1131 IQV12™锂电手电钻、以及采用创新升级的ARO ...
来源：2024-03-18
经认证的第三方物联网硬件遨博智能机器人正式上架西门子Xcelerator，进一步丰富西门子开放式数字商业平台业务组合 西门子Xcelerator实现中国首单非自营产品线上交易，遨博智能i5H协作机器人成为该平台售出的首款第三方产品 西门子近日与遨博（北京）智能科技股份有限公司（以下简称“遨博智能”）共同宣布遨博智能在开放式数字商...
来源：2024-03-18
3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总裁Norbert Hanke，北京天鸿控股(集团)有限公司党委书记、董事长柴志坤，上海烟草机械有限责任公司党委书记、董事长郭宏斌，临港集团党委委员、副总裁孙萌，...
来源：2024-03-18
3月15日，全球工业物联网品牌厂商研华科技在北京举办2024媒体交流日，研华(中国)总经理罗焕城、研华(中国)工业云总经理蔡奇男、研华(中国)工业物联网事业群副总经理李景恩出席活动，与来自彭博商业周刊、虎嗅、甲子光年、至顶网、CSDN、数智前线、IIA News、物联网智库、华夏能源网、MM现代制造等媒体的30余位记者齐聚一堂。会议上重点围绕“P...
来源：2024-03-18
三星在HBM生产中目前主要采用非导电薄膜（NCF）技术，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装工艺。报道称之所以要采用MR-MUF是为了解决NCF工艺的一些生产问题。几位分析师也表示，三星的 HBM3 芯片生产良率约为 10-20%，而 SK 海力士的 HBM3 生产良率约为 60-70%。 NCF技术（非导电薄膜技术），是使用热压缩...
来源：2024-03-14
IPO在即，计划募资5亿美元 作为一家2017年才成立的半导体公司，如今的Astera Labs已经拥有267名员工，更是在此前获得了来自英特尔支持的1.5亿美元融资。Astera Labs在近日宣布，会在3月20日开启IPO，计划募资5亿美元，用于AI产品的研发。 从其去年的业绩来看，Astera Labs去年虽然拥有1.15亿美元的营收，但从净利润的...
来源：2024-03-14
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