IC695CHS007是PACSystem RX3i可编程自动化控制器(PAC)系列的通用背板。此底板是七 (7) 插槽底板,保留用于电源和 I/O 模块。它原生支持 PACsystem RX3i 系列的任何 IO 和选件模块以及 90-30 系列 I/O 和选件模块。
IC695CHS007插槽0保留用于安装IC695电源。插槽 1-5 是双连接器插槽,支持 PACSystem 组件(如 IC695 模块)使用的外围组件互连 (PCI) 类型连接器和 90-30 系列模块(尤其是 IC693 和 IC694 模块)使用的串行连接器。插槽 6 是右边也是后一个插槽,仅支持 PCI,仅与 RX3i 模块兼容。
IC695CHS007非常适合安装空间有限的应用或远程I/O架构的实施。该模块配有位于机架左端的 24 VDC 端子条。背板接地点和一体式接地点,用于连接机架托管模块的屏蔽和接地连接。插槽编号也清楚地印在此机架上,以便相应地安装模块。
IC695CHS007 有两 (2) 个版本,IC695CHS007-AA 是初始版本,IC695CHS007-BA 更高版本包括机械增强功能,尤其是机箱的背板 PCI 连接器。
IC695CHS007 专为水平铸造而设计。其他安装方向可能会影响气流,并终影响系统性能。此机架通过机箱提供的安装孔直接安装到机箱子面板。
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