GE DS200SLCCG1AFG 模块每个模块上安装一个或多个 I/O 包

• 双 100 MB 以太网端口

• 100 MB 全双工端口

• 每个 I/O 包的在线维修

• 自动重新配置

• 在完全运行期间指定精度温度

• 内部温度传感器

• 发光二极管：

− 电源状态和注意事项

− 以太网链路连接和通信主动

− 特定应用

• 28 V 直流电源

• 内部固态断路器和软启动

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详细介绍

DS200SLCCG1AFG 模块

每个模块上安装一个或多个 I/O 包，以数字化传感器信号，运行算法，并与包含主处理器的单独控制器通信。 I/O 包具有运行实时操作系统的本地处理器板和数据特定 I/O 应用的采集板。本地处理器运行算法速度比整体控制系统更快，例如伺服调节在伺服模块内执行的阀门。每个 I/O 处理器都有一个到 ±2°C （±3.6 °F）的本地温度传感器。检波温度过高会生成诊断警报，并且逻辑在数据库（信号空间）便于控制动作或独特的过程报警消息。这温度在数据库中持续可用。I/O 模块功能包括：

• 双 100 MB 以太网端口

• 100 MB 全双工端口

• 每个 I/O 包的在线维修

• 自动重新配置

• 在完全运行期间指定精度温度

• 内部温度传感器

• 发光二极管：

− 电源状态和注意事项

− 以太网链路连接和通信主动

− 特定应用

• 28 V 直流电源

• 内部固态断路器和软启动

GE DS200SLCCG1AFG 模块每个模块上安装一个或多个 I/O 包

DS200SLCCG1A板由通用电气开发，作为局域网（LAN）通信卡。该板安装在 Mark V 系列驱动和激励器板中。它可以安装在GE品牌的驱动和励磁机柜中。安装卡可提供驱动器操作所需的必要通信介质。作为该板的G1版本，该卡包括DLAN和ARCNET网络所需的电路。

隔离和非隔离电路均由DS200SLCCG1A LAN通信卡提供。通信功能通过集成到电路板上的 LAN 控制处理器（LCP）进行滤波。两个可拆卸的EPROM内存盒为LCP提供程序存储。该板还包括双端口 RAM。此内存空间为 LCP 和外部有线驱动器控制板之间的通信提供存储。驱动器还包括一个可连接的字母数字键盘。该编程器为用户提供对电路板诊断和其他系统设置的访问。

GE DS200SLCCG1AFG 模块每个模块上安装一个或多个 I/O 包

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